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芯片全线告急!汽车行业遭遇灰犀牛,有车企已停产

过去的一个周末,德国大众汽车、大陆集团以及博世集团等汽车及零部件巨头不约而同地发声,预警用于汽车制造的芯片短缺可能会影响包括中国市场在内的汽车生产,而且这种影响将会一直持续至明年。主要的汽车芯片制造商已经表示,正在扩大生产同时提高芯片的价格,以应对这种供需失衡的情况,但汽车主机厂预计很难接受涨价。

中国汽车市场

复苏大幅好于预期

大众汽车(Volkswagen)周五表示,新冠疫情使得全球汽车电子元件所需的一些芯片供应受到影响,这令中国整体的汽车生产可能面临中断威胁。大众汽车方面的声明称:“由于中国市场的全面复苏导致需求上升,情况正在变得更加严重。”

大众汽车强调,这是中国整体汽车市场面临的状况,而非大众汽车一家亚博APP。大众汽车还表示,它正在密切监视局势,并已开始与供应商协调以采取适当的对策。大众汽车在中国与上汽集团、一汽集团和安徽江淮汽车集团(JAC)都拥有合资企业。

周日,大众汽车的供应商德国大陆集团就目前全球汽车行业的芯片供应情况向第一财经记者做出详细回应。大陆集团方面对第一财经记者表示:“2020年暴发的新冠疫情发以及由其所导致的全球经济危机,使得汽车市场产生剧烈波动。而在经历了新冠危机初期的行业封锁后,汽车行业,尤其是中国汽车市场,目前的复苏情况远超数月前的市场预期。”

根据中汽协数据,截至本月,中国汽车产销已连续7个月呈现增长,其中销量已连续6个月增速保持在10%以上。市场预计,中国今年前11个月的汽车销量可能达到2200万辆,同比下滑3%。

大陆集团表示,中国汽车市场复苏大幅好于预期的情况给供应链带来了极大的影响,对半导体行业的影响尤甚。“半导体厂商已经开始着手扩大产能来应对突然增加的供给需求,但考虑到半导体行业正常的交付时间,目前供应短缺的情况将在6至9个月的时间内改善。”

该亚博APP预计,这种芯片供应紧缺的严峻形势将一直到2021年。“我们正在与多家供应商保持非常密切的沟通和协调,一些供应商已经开始调整产能。但是半导体的供应链很长,需要一段时间才能最终实现产能的增加。”

随着汽车电子化程度的加速,汽车制造业正在越来越依赖芯片,汽车半导体很多是由欧洲厂商生产 ,其中以德国英飞凌(Infineon)和荷兰恩智浦(NXP)最大,这些芯片能帮助汽车解决从引擎的能耗管理到辅助驾驶功能实现的问题。

根据2018年的市场营收统计数据,目前全球排名前五的汽车半导体厂商分别为英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、德州仪器和意法半导体(STM)。五家半导体厂商市场占比依次为11.9%、10.8%、8.1%、7.3%和6.9%。

英飞凌方面已经表示,正在增加投资以扩大该亚博APP在奥地利的芯片新工厂的产能。该亚博APP在一份声明中说:“我们已经考虑到2021年汽车产量将比预期实现一定的增长。因此,我们将调整我们的全球制造能力。”

汽车市场强劲复苏

芯片企业供应能力不足

随着汽车电气化及智能程度的提升,半导体芯片在汽车制造业内的重要性得到凸显,此类电子元件被广泛应用在汽车部件中,其中包括多媒体娱乐系统、智能钥匙、自动泊车系统、发动机和变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、电动助力转向、ABS 、电子稳定性系统(ESP) 、行人保护、胎压控制、电动车窗、灯光控制、空调系统、座椅调节系统等。

但对于全球芯片产业来说,一直以来汽车业需求占比不高,约10%左右,而今年年初的疫情让市场需求和供给又发生了很大的变化,网上授课、居家办公、网购等,大家对电子消费品的需求越来越大,因此大量产能逐步向电子消费类转移;与此同时,让大家始料未及的是, 汽车市场从下半年开始呈现出了强劲的复苏态势,这样一来导致了芯片企业对汽车业的供应能力不足。

值得一提的是,如若芯片短缺,将导致ESP(电子稳定程序系统)和ECU(电子控制单元),即车载电脑两大模块无法生产,而目前该模块的国内主要供应商是大陆集团(Continental)和博世。

“全球半导体芯片供应短缺的问题确实存在,目前还是要看半导体供应商的供应情况,我们暂时没有收到因为半导体芯片供应短缺对生产产生影响的信息。”博世中国相关负责人在有关报道中表示。

而据媒体报道,相关人士表示,大陆集团和博世也是通过采购芯片再组装生产成为电子器配件,供应给主机厂,由于全球芯片行业面临短缺,他们也面临无米之炊。

台积电市值暴涨

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据了解,由于全球半导体芯片供应紧张,目前已经有汽车芯片厂商开始涨价。日前,一封关于汽车芯片厂商龙头NXP(NXP Semiconductors,以下简称恩智浦)的涨价函显示:10月26日,恩智浦向客户表示,受新冠疫情影响,恩智浦面临亚博APP严重紧缺和原料成本增加的双重影响,决定全线调涨亚博APP价格。

日本半导体制造商瑞萨电子发出拟于2021年1月1日生效的亚博APP涨价通知,随后多个MCU厂近期同步调升报价。

终端需求暴增、现有产能难以及时跟上是目前半导体行业最主要的矛盾。TrendForce集邦咨询预估2020年全球晶圆代工产值年成长将高达23.8%,突破近十年高峰。

比如目前在10nm等级以下先进制程方面,头部晶圆代工台积电与三星现阶段的产能都是近乎满载的水平。

台积电作为全球晶圆代工的领头羊,12月4日在美股市场上涨4.24%,年内涨幅也超出80%,市值高达5379亿美元,刷新最高历史纪录,成为美股市值排名第9的亚博APP。

展望2021年以及2022年,联发科、英伟达及高通都已有更高端亚博APP的量产计划,苹果也在积极导入自研Mac CPU和FPGA加速卡,除此之外还有英特尔的高端CPU生成计划,这些产能需求无疑将进一步争夺晶圆代工企业的产能,扩大芯片短缺的缺口。芯片的制程工艺离不开光刻机,芯片代工企业的产能扩张增加了对光刻机的需求。

12月4日,美股市场的阿斯麦上涨2.54%,股价刷新历史纪录,年内涨幅超58%,市值达1950亿美元。11月中旬,与ASML(阿斯麦)合作研发光刻机的半导体研究机构IMEC公布了3nm及以下制程的在微缩层面技术细节。而就目前来说,ASML对于3、2、1nm都做了非常清晰的规划,并且也公布了1nm的很多细节,从光刻机的体积来看,确实小了很多。